Supermicro SYS-111C-NR

Платформа

SYS-111C-NR, материнская плата X13SEDW-F, шасси CSE-LB16TS-R0AWNP3, RoHS.
Форм-фактор — 1U Rackmount.

Процессор

1 × Intel Xeon Silver 4510 — 12 ядер / 24 потока, базовая частота 2.4 ГГц, Turbo до 4.1 ГГц, 30 МБ L3 кэш, TDP 150 Вт, сокет LGA-4677.

• Поддержка до 2 процессоров (2P конфигурация).
• Поддержка DDR5-4400 ECC RDIMM, 8-канальная архитектура памяти.
• 80 линий PCIe 5.0 на CPU.
• Поддержка технологий: AVX-512, DL Boost, QAT, DSA, IAA, SGX, vPro.

Память

1 × 32 ГБ DDR5-5600 ECC RDIMM (2Rx8). Поддерживается до 16 модулей памяти DDR5 ECC RDIMM (до 4 ТБ в совокупности).

Накопители

Установленный накопитель:

• 1 × 480 ГБ NVMe PCIe 4.0 SSD M.2 (80 мм, 1 DWPD, TLC).

Конфигурация дисковых отсеков по умолчанию:

По умолчанию:

• Всего 10 фронтальных отсеков под накопители.
• 10 × 2.5″ отсека для дисков с горячей заменой SAS*/SATA.

Опционально вариант A:

• Всего 10 фронтальных отсеков под накопители.
• 6 × 2.5″ отсека для дисков с горячей заменой SAS*/SATA.
• 4 × 2.5″ отсека для дисков с горячей заменой PCIe 5.0 x4 NVMe*/SAS*/SATA.

Опционально вариант B:

• Всего 10 фронтальных отсеков под накопители.
• 10 × 2.5″ отсека для дисков с горячей заменой PCIe 5.0 x4 NVMe*/SAS*/SATA.

* Поддержка NVMe/SAS может требовать дополнительный контроллер и/или кабели.

Охлаждение

• 6 × 40 мм вентиляторов (PWM, heavy-duty).
• Динамическое управление скоростью и оптимизированный поток воздуха.

Сетевые интерфейсы

• 2 × AIOM (OCP 3.0) слота для установки сетевых модулей 1 / 10 / 25 GbE и др.
• 1 × RJ45 1 GbE BMC LAN порт (IPMI).

Питание

• 2 × 860 Вт Titanium Level (до 96 %) горячезаменяемых блока питания.

Внутренние интерфейсы

• 2 × M.2 PCIe 3.0 x2 NVMe слота.
• 2 × PCIe 5.0 x16 FHHL слота + 2 × AIOM (OCP 3.0).
• 16 × DIMM слотов DDR5 ECC (до 4 ТБ).

Внешние интерфейсы

• 1 × VGA.
• 2 × USB 3.2 Gen1 Type-A (сзади).
• 2 × USB 2.0 Gen1 Type-A (спереди).
• 1 × COM порт (сзади).
• 1 × RJ45 1 GbE BMC LAN порт.

Возможности расширения

• Поддержка до 2 процессоров Intel Xeon Scalable (4-го/5-го поколения).
• До 16 модулей памяти DDR5 ECC RDIMM (до 4 ТБ).
• До 10 накопителей горячей замены.
• 2 × PCIe 5.0 x16 FHHL слота и 2 × AIOM (OCP 3.0) для сетевых или графических модулей.

Supermicro SYS-621P-TRT 419

Платформа

SYS-621P-TRT 2U, материнская плата X13DEI-T (сокет LGA-4677), шасси CSE-825BTS-R1K23LPP1, RoHS.

Процессор

1 × Intel® Xeon® 4510 — 12 ядер / 24 потоков, базовая частота 2.4 ГГц (до 4.1 ГГц Turbo), кеш L3 – 30 МБ, TDP 150 Вт, сокет LGA-4677.
Система поддерживает двухцессорную конфигурацию (2 P).

Память

Установлено 1 × 32 ГБ DDR5-5600 LP ECC RDIMM (MEM-DR532MD-EU56).
Поддерживается до 16 модулей DDR5 ECC RDIMM (2-канальная архитектура, до 128 ГБ в сумме).

Накопители

Установленнный накопитель:

• 1 × SSD M.2 NVMe PCIe 4.0 480 ГБ (1 DWPD, TLC, 80 мм).

• Всего 8 фронтальных отсеков под накопители.
• 2 × 3.5″ отсека для дисков с горячей заменой NVMe*/SAS*/SATA.
• 6 × 3.5″ отсека для дисков с горячей заменой SAS*/SATA.
• * Поддержка NVMe/SAS может требовать дополнительный контроллер и/или кабели.

Охлаждение

• До 3 средних вентиляторов диаметром 8 см.

Сетевые интерфейсы

• 2 × RJ-45 10 GbE LAN.
• 1 × RJ-45 1 GbE BMC (IPMI для удалённого управления).
• При необходимости установки сетевых адаптеров 10/25 GbE используются PCIe.

Питание

• 2 × 1200 Вт Titanium Level (до 96 % КПД) горячей замены.
• Система поддерживает резервируемое питание.

Внутренние интерфейсы и расширения

• 4 × PCIe 5.0 x16 (LP)
• 2 × PCIe 5.0 x8 (LP).
• 2 × M.2 PCIe 4.0 ×4 (M-Key).
• 16 × DIMM слота DDR5 ECC RDIMM (до 4 ТБ).

Внешние интерфейсы

• 1 × VGA,
• 4 × USB 3.0 (сзади)
• 2 × USB 2.0 (спереди),
• 1 × COM-порт (сзади), 1 × COM-порт (спереди)
• 2 x SuperDOM
• 3 × RJ-45 (2 LAN + 1 BMC).

Возможности расширения

• Сервер поддерживает 2 процесора Xeon 4 и 5 поколения в сокете LGA-4677 до 300W TDP.
• Максимальный объём памяти — 4 ТБ (16 × 256 ГБ ECC RDIMM).
• Поддержка двух слотов M.2 NVMe и до 8 дисков SATA/SAS с горячей заменой.
• PCIe 5.0 слот позволяет устанавливать графические, сетевые или накопительные платы.

Supermicro SYS-621P-TRT 421

Платформа

SYS-621P-TRT 2U, материнская плата X13DEI-T (сокет LGA-4677), шасси CSE-825BTS-R1K23LPP1, RoHS.

Процессор

1 × Intel® Xeon® 4514Y — 16 ядер / 32 потоков, базовая частота 2.0 ГГц (до 3.4 ГГц Turbo), кеш L3 – 30 МБ, TDP 150 Вт, сокет LGA-4677.
Система поддерживает двухцессорную конфигурацию (2 P).

Память

Установлено 1 × 32 ГБ DDR5-5600 LP ECC UDIMM (MEM-DR532MD-EU56).
Поддерживается до 16 модулей DDR5 ECC RDIMM (2-канальная архитектура, до 128 ГБ в сумме).

Накопители

Установленнный накопитель:

• 1 × SSD M.2 NVMe PCIe 4.0 480 ГБ (1 DWPD, TLC, 80 мм).

• Всего 8 фронтальных отсеков под накопители.
• 2 × 3.5″ отсека для дисков с горячей заменой NVMe*/SAS*/SATA.
• 6 × 3.5″ отсека для дисков с горячей заменой SAS*/SATA.
• * Поддержка NVMe/SAS может требовать дополнительный контроллер и/или кабели.

Охлаждение

• До 3 средних вентиляторов диаметром 8 см.

Сетевые интерфейсы

• 2 × RJ-45 10 GbE LAN
• 1 × RJ-45 1 GbE BMC (IPMI для удалённого управления).
• При необходимости установки сетевых адаптеров 10/25 GbE используются PCIe.

Питание

• 2 × 1200 Вт Titanium Level (до 96 % КПД) горячей замены.
• Система поддерживает резервируемое питание.

Внутренние интерфейсы и расширения

• 4 × PCIe 5.0 x16 (LP)
• 2 × PCIe 5.0 x8 (LP).
• 2 × M.2 PCIe 4.0 ×4 (M-Key).
• 16 × DIMM слота DDR5 ECC RDIMM (до 4 ТБ).

Внешние интерфейсы

• 1 × VGA,
• 4 × USB 3.0 (сзади)
• 2 × USB 2.0 (спереди),
• 1 × COM-порт (сзади), 1 × COM-порт (спереди)
• 2 x SuperDOM
• 3 × RJ-45 (2 LAN + 1 BMC).

Возможности расширения

• Сервер поддерживает 2 процесора Xeon 4 и 5 поколения в сокете LGA-4677 до 300W TDP.
• Максимальный объём памяти — 4 ТБ (16 × 256 ГБ ECC RDIMM).
• Поддержка двух слотов M.2 NVMe и до 8 дисков SATA/SAS с горячей заменой.
• PCIe 5.0 слот позволяет устанавливать графические, сетевые или накопительные платы.

Техническое описание сервера Supermicro SYS-622B-TRT 152

1. Платформа

Серверная платформа SYS-622B-TRT серии X14 Mainstream 2U на базе материнской платы X14DBI-T и шасси CSE-825BTSR1K23LPP1, RoHS.

Форм-фактор: 2U Rackmount, предназначен для установки в стойку и оптимизирован под двухпроцессорные решения Intel Xeon 6-го поколения (LGA 4710).

2. Процессор

1 × Intel Xeon 6507P — 8 ядер / 16 потоков, базовая частота 3.5 ГГц, кэш 48 МБ L3, TDP 150 Вт, сокет LGA-4710.

• Поддержка до 2 процессоров (2P конфигурация).
• 8-канальная архитектура памяти DDR5-5600 ECC RDIMM.
• 80 линий PCI Express 5.0 на каждый CPU.
• Поддержка технологий Intel SGX, TDX, AVX-512, AMX и TXT.

3. Память

1 × 32 ГБ DDR5-5600 ECC RDIMM (2Rx8).

Поддерживается до 16 модулей DDR5 ECC RDIMM (до 2 ТБ в совокупности). Архитектура — 8-канальная на процессор.

4. Накопители

Установленный накопитель:

• 1 × 480 ГБ NVMe PCIe 4.0 SSD M.2 (80 мм, 1 DWPD, TLC).

Конфигурация отсеков по умолчанию:

• 8 × 3.5″ фронтальных отсеков для накопителей с горячей заменой (4 × NVMe/SAS/SATA + 4 × SAS/SATA).
• 2 × внутренних M.2 PCIe 5.0 ×4 NVMe слота для SSD.
• Поддержка NVMe/SAS/SATA зависит от установленного контроллера и кабельной обвязки.

5. Охлаждение

• До 3 × вентиляторов среднего размера 8 см (80 мм)

6. Сетевые интерфейсы

• 2 × 10 GbE RJ-45 порта (встроенные на материнской плате X14DBI-T).
• 1 × RJ-45 1 GbE BMC/IPMI порт для удалённого управления.

7. Питание

• 2 × 1200 Вт Titanium Level (до 96 % КПД) блока питания с горячей заменой.
• Поддержка автоматического балансирования нагрузки и резервирования (1 + 1).

8. Внутренние интерфейсы и расширение

• 6 × PCIe 5.0 слотов (2 × x8 LP + 4 × x16 LP).
• 2 × M.2 PCIe 5.0 ×4 NVMe слота.
• 16 × слотов DIMM DDR5 ECC RDIMM (до 2 ТБ).

9. Внешние интерфейсы

• 1 × VGA.
• 2 × USB 3.0 (спереди), 4 × USB 3.0 (сзади).
• 1 × COM-порт (спереди), 1 × COM-порт (сзади) .
• 1 × RJ-45 BMC LAN (IPMI).

10. Возможности расширения

• Поддержка 2-процессорной архитектуры Intel Xeon 6-го поколения.
• До 16 модулей DDR5 ECC RDIMM (до 2 ТБ).
• До 8 накопителей 3.5″ с горячей заменой (в т. ч. NVMe).
• 6 слотов PCIe 5.0 для сетевых или графических модулей.

11. Применение

• Виртуализация и частные облака.
• Базы данных и ERP-системы.
• Контейнеризация и платформы CI/CD.
• Узлы высокой плотности для ЦОД и Enterprise-инфраструктур.

Supermicro SYS-621P-TRT 420

Платформа

SYS-621P-TRT 2U, материнская плата X13DEI-T (сокет LGA-4677), шасси CSE-825BTS-R1K23LPP1, RoHS.

Процессор

1 × Intel® Xeon® 4516Y+ — 24 ядра / 48 потоков, базовая частота 2.2 ГГц (до 3.7 ГГц Turbo), кеш L3 – 45 МБ, TDP 185 Вт, сокет LGA-4677.
Система поддерживает двухцессорную конфигурацию (2 P).

Память

Установлено 1 × 32 ГБ DDR5-5600 LP ECC UDIMM (MEM-DR532MD-EU56).
Поддерживается до 16 модулей DDR5 ECC RDIMM (2-канальная архитектура, до 128 ГБ в сумме).

Накопители

Установленнный накопитель:

• 1 × SSD M.2 NVMe PCIe 4.0 480 ГБ (1 DWPD, TLC, 80 мм).

• Всего 8 фронтальных отсеков под накопители.
• 2 × 3.5″ отсека для дисков с горячей заменой NVMe*/SAS*/SATA.
• 6 × 3.5″ отсека для дисков с горячей заменой SAS*/SATA.
• * Поддержка NVMe/SAS может требовать дополнительный контроллер и/или кабели.

Охлаждение

• До 3 средних вентиляторов диаметром 8 см.

Сетевые интерфейсы

• 2 × RJ-45 10 GbE LAN
• 1 × RJ-45 1 GbE BMC (IPMI для удалённого управления).
• При необходимости установки сетевых адаптеров 10/25 GbE используются PCIe.

Питание

• 2 × 1200 Вт Titanium Level (до 96 % КПД) горячей замены.
• Система поддерживает резервируемое питание.

Внутренние интерфейсы и расширения

• 4 × PCIe 5.0 x16 (LP)
• 2 × PCIe 5.0 x8 (LP).
• 2 × M.2 PCIe 4.0 ×4 (M-Key).
• 16 × DIMM слота DDR5 ECC RDIMM (до 4 ТБ).

Внешние интерфейсы

• 1 × VGA,
• 4 × USB 3.0 (сзади)
• 2 × USB 2.0 (спереди),
• 1 × COM-порт (сзади), 1 × COM-порт (спереди)
• 2 x SuperDOM
• 3 × RJ-45 (2 LAN + 1 BMC).

Возможности расширения

• Сервер поддерживает 2 процесора Xeon 4 и 5 поколения в сокете LGA-4677 до 300W TDP.
• Максимальный объём памяти — 4 ТБ (16 ×256 ГБ ECC RDIMM).
• Поддержка двух слотов M.2 NVMe и до 8 дисков SATA/SAS с горячей заменой.
• PCIe 5.0 слот позволяет устанавливать графические, сетевые или накопительные платы.