Сервер HPE DL385 Gen11 (P59706-421)

Supermicro SYS-611C-TN4R 1255

Платформа

SYS-611C-TN4R X13 CloudDC 1U, материнская плата X13DDW-A, шасси CSE-LA15TS-R0AWNP2, RoHS.
Форм-фактор — 1U Rackmount.

Процессор

1 × Intel Xeon Gold 6530 — 32 ядра / 64 потока, 2.1 ГГц (до 4 ГГц Turbo), 160 МБ L3 кэш, TDP 270 Вт, сокет LGA-4677.
• Поддержка до 2-x процессоров (2P конфигурация).
• Поддержка DDR5-4800 ECC RDIMM, 8-канальная архитектура памяти.
• 80 линий PCIe 5.0 от процессора.
• Поддерживаемые технологии: AVX-512, SGX, DSA, vPro, Intel Speed Select, Hyper-Threading.

Память

1 × 32 ГБ DDR5-5600 ECC RDIMM (2Rx8).
Поддерживается до 16 модулей DDR5 ECC Registered (до 4 ТБ).
Режим работы — 8-канальный, поддержка коррекции ошибок ECC и горячей замены (hot-add при поддержке ОС).

Накопители

Установленные накопители:
• 1 × 480 ГБ NVMe PCIe 4.0 SSD M.2 (80 мм, 1 DWPD, TLC).

Конфигурация дисковых отсеков по умолчанию:
• 4 × 3.5″ фронтальных отсека для накопителей SATA/SAS (hot-swap).
• Поддержка SSD и HDD SATA 6 Гбит/с.
• Для работы SAS-накопителей требуется HBA/RAID-контроллер.
• Внутренние слоты M.2 — 2 × PCIe 5.0 x4 NVMe (для системных SSD).

Охлаждение

• до 6 × 40 мм вентиляторных модуля (PWM, hot-swap).
• Автоматическое регулирование скорости вращения.

Сетевые интерфейсы

• 1 × RJ45 1 GbE BMC LAN порт (IPMI, управление через AST2600).
• Поддержка Wake-on-LAN, PXE Boot и KVM over IP.

Питание

• 2 × 860 Вт (Titanium Level, до 96 %) блок питания, горячезаменяемый.
• Поддержка резервирования (опционально 1+1).
• Автоматический выбор входного напряжения 100–240 В.

Внутренние интерфейсы

• 2 × M.2 PCIe 5.0 x4 NVMe слота (2280).
• 2 × PCIe 5.0 x16 FHHL слота.
• 2 × PCIe 5.0 x16 AIOM слота (OCP 3.0 совместимый).
• 16 × DIMM слотов DDR5 ECC RDIMM (до 4 ТБ).

Внешние интерфейсы

• 1 × VGA.
• 2 × USB 3.2 Gen1 Type-A.
• 1 × COM порт.
• 1 × RJ45 1 GbE BMC LAN порт.

Возможности расширения

• Поддержка до 2 процессоров Intel Xeon Scalable 4-го/5-го поколения (Sapphire Rapids).
• До 16 модулей памяти DDR5 ECC RDIMM (до 4 ТБ).
• До 4 накопителей SATA/SAS 3.5″ с горячей заменой.
• Поддержка M.2 NVMe накопителей PCIe 5.0.
• 2 × PCIe 5.0 x16 FHHL и 2 × PCIe 5.0 x16 AIOM слота (OCP 3.0 совместимый) слота для сетевых, графических или специализированных карт.

Применение

• Облачные и виртуализированные среды (VMware, Proxmox, Hyper-V).
• Веб-серверы, CI/CD, контейнерные кластеры (Docker, Kubernetes).
• Корпоративные базы данных и приложения.
• Компактные серверные узлы в дата-центрах высокой плотности.

Техническое описание сервера Supermicro SYS-622B-TRT 155

1. Платформа

Серверная платформа SYS-622B-TRT серии X14 Mainstream 2U на базе материнской платы X14DBI-T и шасси CSE-825BTSR1K23LPP1, RoHS.

Форм-фактор: 2U Rackmount, предназначен для установки в стойку и оптимизирован под двухпроцессорные решения Intel Xeon 6-го поколения (LGA 4710).

2. Процессор

1 × Intel Xeon 6517P — 16 ядер / 32 потока, базовая частота 3.2 ГГц, кэш 72 МБ L3, TDP 190 Вт, сокет LGA-4710.

• Поддержка до 2 процессоров (2P конфигурация).
• 8-канальная архитектура памяти DDR5-5600 ECC RDIMM.
• 80 линий PCI Express 5.0 на каждый CPU.
• Поддержка технологий Intel SGX, TDX, AVX-512, AMX и TXT.

3. Память

1 × 32 ГБ DDR5-5600 ECC RDIMM (2Rx8).

Поддерживается до 16 модулей DDR5 ECC RDIMM (до 2 ТБ в совокупности). Архитектура — 8-канальная на процессор.

4. Накопители

Установленный накопитель:

• 1 × 480 ГБ NVMe PCIe 4.0 SSD M.2 (80 мм, 1 DWPD, TLC).

Конфигурация отсеков по умолчанию:

• 8 × 3.5″ фронтальных отсеков для накопителей с горячей заменой (4 × NVMe/SAS/SATA + 4 × SAS/SATA).
• 2 × внутренних M.2 PCIe 5.0 ×4 NVMe слота для SSD.
• Поддержка NVMe/SAS/SATA зависит от установленного контроллера и кабельной обвязки.

5. Охлаждение

• До 3 × вентиляторов среднего размера 8 см (80 мм)

6. Сетевые интерфейсы

• 2 × 10 GbE RJ-45 порта (встроенные на материнской плате X14DBI-T).
• 1 × RJ-45 1 GbE BMC/IPMI порт для удалённого управления.

7. Питание

• 2 × 1200 Вт Titanium Level (до 96 % КПД) блока питания с горячей заменой.
• Поддержка автоматического балансирования нагрузки и резервирования (1 + 1).

8. Внутренние интерфейсы и расширение

• 6 × PCIe 5.0 слотов (2 × x8 LP + 4 × x16 LP).
• 2 × M.2 PCIe 5.0 ×4 NVMe слота.
• 16 × слотов DIMM DDR5 ECC RDIMM (до 2 ТБ).

9. Внешние интерфейсы

• 1 × VGA.
• 2 × USB 3.0 (спереди), 4 × USB 3.0 (сзади).
• 1 × COM-порт (спереди), 1 × COM-порт (сзади) .
• 1 × RJ-45 BMC LAN (IPMI).

10. Возможности расширения

• Поддержка 2-процессорной архитектуры Intel Xeon 6-го поколения.
• До 16 модулей DDR5 ECC RDIMM (до 2 ТБ).
• До 8 накопителей 3.5″ с горячей заменой (в т. ч. NVMe).
• 6 слотов PCIe 5.0 для сетевых или графических модулей.

11. Применение

• Виртуализация и частные облака.
• Базы данных и ERP-системы.
• Контейнеризация и платформы CI/CD.
• Узлы высокой плотности для ЦОД и Enterprise-инфраструктур.

Processor
Up to 2 Intel® Xeon® processors Scalable 5th generation with up to 28 cores and Intel® Xeon® processors Scalable 4th generation with up to 32 cores per processor

The operating system
Microsoft® Windows Server® with Hyper-V
RedHat® Enterprise Linux
SUSE® Linux Enterprise Server
VMware® vSAN/ESXi®
Canonical® Ubuntu® Server LTS

The chipset
Intel® C741 Chipset

Accelerators
2 x 75W SW, LP

Memory
DIMM speed
Up to 5200 MT/s

Memory type
RDIMM

Slots for memory modules
16 DDR5 DIMM slots

Maximum amount of RAM
1.5 TB

Storage
Front compartment
Up to 8 x 3.5-inch SAS/SATA (HDD/SSD) max. 160 TB
Up to 12 x 3.5-inch SAS/SATA (HDD/SSD) max. 240 TB
Up to 8 x 2.5-inch SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) max. 122.88 TB
Up to 16 x 2.5-inch SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) max. 121.6 TB
Up to 16 x 2.5-inch SAS/SATA (HDD/SSD) + 8 x 2.5-inch NVMe (HDD/SSD) max. 244.48 TB

Rear compartment
Up to 2 x 2.5-inch SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) max. 30.72 TB

Storage Controllers
Internal controllers
PERC H965i, PERC H755, PERC H755N, PERC H355, HBA355i

External controllers
HBA355e

Software RAID
S160

Internal loading
Boot-optimized storage subsystem (BOSS-N1): HWRAID 1.2 x M.2 NVMe SSD
USB

Safety
Cryptographically signed firmware
Data encryption at rest (SED with local or external key management)
Secure download
Safe erasure
Verification of protected components (hardware integrity check)
Silicon Root of Trust
System Lock (requires iDRAC9 Enterprise or Datacenter)
TPM 2.0 FIPS, CC-TCG certified, TPM 2.0 China NationZ

Built-in / on

the iDRAC9 iDRAC Direct
iDRAC RESTful API server with Redfish
iDRAC Service Module
Quick Sync 2 Wireless Module

Consoles
CloudIQ for the PowerEdge plug-in
OpenManage Enterprise
OpenManage Enterprise Integration for VMware® vCenter™
OpenManage Integration for Microsoft® System Center
OpenManage Integration with Windows Admin Center
OpenManage Power Manager plugin
OpenManage Service plugin
OpenManage Update Manager plugin

Mobility
OpenManage Mobile

Tools
Dell Repository Manager Dell System Update

iDRAC RESTful API Corporate Directories with Redfish
IPMI
RACADM CLI

OpenManage integrations
BMC Truesight
Microsoft® System Center
OpenManage Integration with ServiceNow
RedHat® Ansible® Modules
Terraform Suppliers
VMware® vCenter™ and vRealize Operations Manager

Power supplies
1800 W Titanium 200-240V AC or 240 V DC, hot-swappable backup
1400 W Titanium 100-240 V AC or 240 V DC, hot-swappable backup
1400 W Platinum 100-240 V AC or 240 V DC, hot-swappable backup
1400 W Titanium 277 V AC or HVDC (HVDC stands for High-Voltage DC, with 336 V DC), hot-swappable backup
1100 W Titanium 100-240 V AC or 240 V DC, hot-swappable backup
1100 W -(48 V — 60 V) DC, hot-swappable backup
800 W Platinum 100-240 V AC or 240 V DC, hot-swappable backup
700W Titanium 200-240 V AC or 240 V DC, hot-swappable backup
600W Platinum 100-240 VAC or 240 V DC, hot-swappable backup

Fans
Standard (STD) fans, high-performance SLVR fans or high-performance GOLD fans
Up to 6 hot-swappable fans