Сервер HPE DL380 Gen11 (P81787-425)

SYS-121C-TN2R 1687

Supermicro SYS-611C-TN4R 1255

Платформа

SYS-611C-TN4R X13 CloudDC 1U, материнская плата X13DDW-A, шасси CSE-LA15TS-R0AWNP2, RoHS.
Форм-фактор — 1U Rackmount.

Процессор

1 × Intel Xeon Gold 6530 — 32 ядра / 64 потока, 2.1 ГГц (до 4 ГГц Turbo), 160 МБ L3 кэш, TDP 270 Вт, сокет LGA-4677.
• Поддержка до 2-x процессоров (2P конфигурация).
• Поддержка DDR5-4800 ECC RDIMM, 8-канальная архитектура памяти.
• 80 линий PCIe 5.0 от процессора.
• Поддерживаемые технологии: AVX-512, SGX, DSA, vPro, Intel Speed Select, Hyper-Threading.

Память

1 × 32 ГБ DDR5-5600 ECC RDIMM (2Rx8).
Поддерживается до 16 модулей DDR5 ECC Registered (до 4 ТБ).
Режим работы — 8-канальный, поддержка коррекции ошибок ECC и горячей замены (hot-add при поддержке ОС).

Накопители

Установленные накопители:
• 1 × 480 ГБ NVMe PCIe 4.0 SSD M.2 (80 мм, 1 DWPD, TLC).

Конфигурация дисковых отсеков по умолчанию:
• 4 × 3.5″ фронтальных отсека для накопителей SATA/SAS (hot-swap).
• Поддержка SSD и HDD SATA 6 Гбит/с.
• Для работы SAS-накопителей требуется HBA/RAID-контроллер.
• Внутренние слоты M.2 — 2 × PCIe 5.0 x4 NVMe (для системных SSD).

Охлаждение

• до 6 × 40 мм вентиляторных модуля (PWM, hot-swap).
• Автоматическое регулирование скорости вращения.

Сетевые интерфейсы

• 1 × RJ45 1 GbE BMC LAN порт (IPMI, управление через AST2600).
• Поддержка Wake-on-LAN, PXE Boot и KVM over IP.

Питание

• 2 × 860 Вт (Titanium Level, до 96 %) блок питания, горячезаменяемый.
• Поддержка резервирования (опционально 1+1).
• Автоматический выбор входного напряжения 100–240 В.

Внутренние интерфейсы

• 2 × M.2 PCIe 5.0 x4 NVMe слота (2280).
• 2 × PCIe 5.0 x16 FHHL слота.
• 2 × PCIe 5.0 x16 AIOM слота (OCP 3.0 совместимый).
• 16 × DIMM слотов DDR5 ECC RDIMM (до 4 ТБ).

Внешние интерфейсы

• 1 × VGA.
• 2 × USB 3.2 Gen1 Type-A.
• 1 × COM порт.
• 1 × RJ45 1 GbE BMC LAN порт.

Возможности расширения

• Поддержка до 2 процессоров Intel Xeon Scalable 4-го/5-го поколения (Sapphire Rapids).
• До 16 модулей памяти DDR5 ECC RDIMM (до 4 ТБ).
• До 4 накопителей SATA/SAS 3.5″ с горячей заменой.
• Поддержка M.2 NVMe накопителей PCIe 5.0.
• 2 × PCIe 5.0 x16 FHHL и 2 × PCIe 5.0 x16 AIOM слота (OCP 3.0 совместимый) слота для сетевых, графических или специализированных карт.

Применение

• Облачные и виртуализированные среды (VMware, Proxmox, Hyper-V).
• Веб-серверы, CI/CD, контейнерные кластеры (Docker, Kubernetes).
• Корпоративные базы данных и приложения.
• Компактные серверные узлы в дата-центрах высокой плотности.

Техническое описание сервера Supermicro SYS-622B-TRT 155

1. Платформа

Серверная платформа SYS-622B-TRT серии X14 Mainstream 2U на базе материнской платы X14DBI-T и шасси CSE-825BTSR1K23LPP1, RoHS.

Форм-фактор: 2U Rackmount, предназначен для установки в стойку и оптимизирован под двухпроцессорные решения Intel Xeon 6-го поколения (LGA 4710).

2. Процессор

1 × Intel Xeon 6517P — 16 ядер / 32 потока, базовая частота 3.2 ГГц, кэш 72 МБ L3, TDP 190 Вт, сокет LGA-4710.

• Поддержка до 2 процессоров (2P конфигурация).
• 8-канальная архитектура памяти DDR5-5600 ECC RDIMM.
• 80 линий PCI Express 5.0 на каждый CPU.
• Поддержка технологий Intel SGX, TDX, AVX-512, AMX и TXT.

3. Память

1 × 32 ГБ DDR5-5600 ECC RDIMM (2Rx8).

Поддерживается до 16 модулей DDR5 ECC RDIMM (до 2 ТБ в совокупности). Архитектура — 8-канальная на процессор.

4. Накопители

Установленный накопитель:

• 1 × 480 ГБ NVMe PCIe 4.0 SSD M.2 (80 мм, 1 DWPD, TLC).

Конфигурация отсеков по умолчанию:

• 8 × 3.5″ фронтальных отсеков для накопителей с горячей заменой (4 × NVMe/SAS/SATA + 4 × SAS/SATA).
• 2 × внутренних M.2 PCIe 5.0 ×4 NVMe слота для SSD.
• Поддержка NVMe/SAS/SATA зависит от установленного контроллера и кабельной обвязки.

5. Охлаждение

• До 3 × вентиляторов среднего размера 8 см (80 мм)

6. Сетевые интерфейсы

• 2 × 10 GbE RJ-45 порта (встроенные на материнской плате X14DBI-T).
• 1 × RJ-45 1 GbE BMC/IPMI порт для удалённого управления.

7. Питание

• 2 × 1200 Вт Titanium Level (до 96 % КПД) блока питания с горячей заменой.
• Поддержка автоматического балансирования нагрузки и резервирования (1 + 1).

8. Внутренние интерфейсы и расширение

• 6 × PCIe 5.0 слотов (2 × x8 LP + 4 × x16 LP).
• 2 × M.2 PCIe 5.0 ×4 NVMe слота.
• 16 × слотов DIMM DDR5 ECC RDIMM (до 2 ТБ).

9. Внешние интерфейсы

• 1 × VGA.
• 2 × USB 3.0 (спереди), 4 × USB 3.0 (сзади).
• 1 × COM-порт (спереди), 1 × COM-порт (сзади) .
• 1 × RJ-45 BMC LAN (IPMI).

10. Возможности расширения

• Поддержка 2-процессорной архитектуры Intel Xeon 6-го поколения.
• До 16 модулей DDR5 ECC RDIMM (до 2 ТБ).
• До 8 накопителей 3.5″ с горячей заменой (в т. ч. NVMe).
• 6 слотов PCIe 5.0 для сетевых или графических модулей.

11. Применение

• Виртуализация и частные облака.
• Базы данных и ERP-системы.
• Контейнеризация и платформы CI/CD.
• Узлы высокой плотности для ЦОД и Enterprise-инфраструктур.